长电科技：已实现4nm工艺制程手机芯片封装

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长电科技最近几天在互动平台上表示，公司已实现4nm工艺手机芯片封装在芯片和封装设计方面与客户合作，提供满足客户对性能，质量，周期和成本要求的产品公司全面的晶圆级技术平台为客户提供了丰富多样的选择，帮助客户将2.5D，3D等各种先进封装集成到智能手机，平板电脑等先进移动设备中，帮助不同客户实现更高的集成度，模块功能和更小的封装工艺要求在提升散热性能的技术方案中，公司和行业客户倡导芯片，封装，系统的协同设计，实现成本和性能的共同优化

在成品制造技术方面，公司通过将芯片背面金属化技术应用于先进封装，可以显著提高系统的导热性能长电科技研发的背面金属化技术，不仅可以提高封装的散热，还可以根据设计要求增强封装的电磁屏蔽能力该公司已将芯片背面金属化技术及其制造工艺应用于大规模生产线

长电科技表示，面向高密度多维异构集成应用的XDFOI系列工艺已按计划于本月进入稳定量产阶段，为国内外客户提供高密度扇出晶圆级封装服务公司将紧跟市场步伐，推进相关能力建设，提升技术领先性，为客户提供多元化多维度的异质产品包装解决方案

本站了解到，长电科技的XDFOI系列技术可以为高性能计算应用提供多层极高密度布线和极窄间距凸点互连，可以集成多个芯片，高带宽存储器和无源器件，从而在优化成本的同时实现更好的性能和可靠性。